PCBA

线路板元件贴装

  • 元件贴装能力
    Chip 0201; 0.4mm fine pitch QFP; 0.4mm CSP; 0.5mm BGA; 0.75mm CSP/UBGA; 43*43mm BGA 660 I/O (14pcs/bd); BGA>2500 I/O; 15mm tall transformer; Press fit conn>700pin; 0.75mm LGA
  • 组装能力
    SMT(混合及双面贴装); POP叠层封装工艺; 自动插件; Past-in hole铆压孔; 波峰焊/选择焊; 回流焊; 分板机及V槽割板
  • 检验能力
    LSM 锡膏高度测量; 在线式AOI光学检查,X光探测检查 (2.5DX)


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