PCB

样板工厂-多层板



样板工厂-高密度板


样板工厂-软板



产品展示

多层板

  • 线路板层数
    4-12层
  • 技术亮点
    厚铜板,电源,工控,车载
  • 材料
    FR4,无卤 FR4
  • 完成铜厚
    18um-210um
  • 最小线宽/线距
    0.075mm/0.075mm
  • PCB 板厚
    最小0.40mm
  • 最大尺寸
    580mm * 680mm
  • 表面处理
    HASL(有铅), LF HASL(无铅), OSP, 化金,化锡,化银,电金,金手指
  • 最小机械钻孔
    0.20mm




软硬结合板

  • 线路板层数
    4-10层
  • 弯折性能
    根据设计不同,弯折性能可以从90°到完全的动态的360°弯折,并在产品有效寿命范围内经受连续循环动作
  • 材料
    压延铜,电解铜,FR-4
  • 完成铜厚
    12um,18um,36um
  • 最小线宽/线距
    0.089mm/0.089mm (@ 18um铜厚)
  • PCB 板厚
    0.4mm - 1.5mm
  • 软板部分板厚
    0.08mm - 0.2mm
  • 最大尺寸
    457mm - 610mm
  • 表面处理
    化金,化镍钯金
  • 最小机械钻孔
    0.21mm (@0.15mm 完成板厚)




软板

  • 线路板层数
    1-8层
  • 材料
    Polyimide, Polyester0.1mm-3.0mm
  • 完成铜厚
    2um-70um
  • 最小线宽/线距
    0.03mm/0.03mm
  • 软板板厚
    最小0.05mm
  • 补强板厚
    0.05mm-0.5mm
  • 最大尺寸
    最大宽度500mm(长度不限)
  • 表面处理
    OSP, 化金,化锡,电金,金手指
  • 最小机械钻孔
    0.10mm
  • 最小镭射孔
    0.025mm




双面板

  • 线路板层数
    2 层
  • 材料
    FR4 , 无卤FR4
  • 完成铜厚
    18um-120um
  • 最小线宽/线距
    0.075mm/0.075mm
  • PCB 板厚
    最小0.40mm
  • 最大尺寸
    510mm*680mm
  • 表面处理
    HASL(有铅), LF HASL(无铅), OSP,化金,化锡,化银,电金,金手指
  • 最小机械钻孔
    0.20mm




绝缘金属基线路板

  • 线路板层数
    1-2层
  • 技术亮点
    铝基板,铜基板
  • 介电层厚度
    0.10mm,0.15mm
  • 导热系数
    12 W/m/K
  • 成型方式
    冲压,数铣
  • 完成铜厚
    18um-105um
  • 最小线宽/线距
    0.10mm/0.10mm
  • 金属基材厚度
    Min. 0.40mm
  • 最大尺寸
    550mm*700mm
  • 表面处理
    HASL(有铅),LF HASL(无铅),OSP
  • 最小机械钻孔
    0.50mm




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陶瓷板

  • 线路板层数
    1-2层
  • 技术亮点
    高导热, 高绝缘, 高介电常数
  • 材料
    氧化铝, 氮化铝
  • 完成铜厚
    18um-300um
  • 最小线宽/线距
    0.1mm/0.1mm
  • PCB 板厚
    0.25 - 2mm
  • 最大尺寸
    130mm * 180mm
  • 表面处理
    OSP, 化金, 化镍钯金, 化锡,电金
  • 最小机械钻孔
    0.30mm

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