质量控制

制作工艺控制方法/检测设备
内层AOI 全检线宽线距,线路对比确认
压合全面量测PCB压合后的厚度,介电层厚度
钻孔对钻孔后的底板,使用X射线进行所有孔径进行检测
PTH(化学沉铜)背光检查,大于9级
全板电镀使用电子铜箔厚度测试仪进行面铜和孔铜检验切片取样进行微观检验
外层图形电镀CCD 自动对位,线宽线距精度控制 2mil以内外层100% AOI 检验
阻焊工艺CCD 自动对位,控制精度可达到+/-2mil
外形尺寸全自动尺寸外型加工,3次元精准尺寸量测
电性测试高精度线路阻抗量测
成品终检通过自动外观检测设备进行外观全检
可靠性测试冷热应力循环测试(ICT),互联应力测试(IST)



IPC 标准XRD 品质管控
阻焊油墨厚度只要求在基材表面、导体侧和边缘上有均匀的覆盖线路边缘处油墨厚度大于8um
板面清洁度N/A清洁度控制 NaCl/inch2 小于5ug
孔壁粗糙度只要不影响孔径的最小尺寸要求即可孔壁粗糙度小于1.2mil
板面平整度对于采用表面贴装元器件的印制板,弓曲和扭曲应当小于等于0.75%,其它所有的印制板,弓曲和扭曲应当小于等于1.5%对于采用表面贴装元器件的PCB,弓曲和扭曲度可达到0.5%, 其它的所有PCB可控制在1.2%以下
钉头IPC没有明确钉头的控制要求,认为可视为制程警示或设计变异变化差异小于 1.5

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